立进电子取得导电银浆储存容器专利,避免导电银浆产生气泡:导电

金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,天津立进电子材料有限公司取得一项名为“一种导电银浆储存容器”的专利,授权公告号CN223224905U,申请日期为2024年10月导电

专利摘要显示,本实用新型涉及银浆储存技术领域,具体为一种导电银浆储存容器:包括储存容器本体,所述储存容器本体的表面上螺纹连接有密封盖,所述储存容器本体的表面上设置有倾倒机构,所述倾倒机构包括支撑架,所述支撑架设置在储存容器本体的一侧,所述支撑架的表面上固定连接有固定块导电 。本实用新型通过方形螺母在滑动的过程中使得调节杆在方形螺母的底部移动并旋转,调节杆移动和旋转的过程中通过连接杆驱动储存容器本体在支撑架上旋转,从而驱动储存容器本体的角度发生倾斜,储存容器本体在倾斜的过程中将导电银浆缓缓的倒出进行转移,避免了导电银浆产生气泡的现象,保障了导电银浆的使用效果。

天眼查资料显示,天津立进电子材料有限公司,成立于2021年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业导电 。企业注册资本3700.2775万人民币。通过天眼查大数据分析,天津立进电子材料有限公司共对外投资了1家企业,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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