春源科技申请导电构件总成专利 为导电端子对电路板材的抵接提供屏蔽环境:导电

金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,春源科技(深圳)有限公司申请一项名为“导电构件总成”的专利,公开号 CN120320115A,申请日期为 2024年01月导电

专利摘要显示,一种导电构件总成,该导电构件总成可搭配电路板材使用,该电连接器具有导电端子、屏蔽框体与屏蔽墙体,该导电端子可抵接该电路板材以传输电性信号,该屏蔽墙体可抵接该屏蔽框体,使得该屏蔽墙体与该屏蔽框体可电性连接而构成可传输屏蔽信号的屏蔽导体,且该屏蔽墙体可抵靠该电路板材,让该屏蔽墙体可为该屏蔽框体与该电路板材之间的间隙提供屏蔽,使得该屏蔽墙体与该主侧屏蔽框体可为该导电端子对该电路板材的抵接提供屏蔽环境导电

天眼查资料显示,春源科技(深圳)有限公司,成立于2007年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业导电 。企业注册资本700万港元。通过天眼查大数据分析,春源科技(深圳)有限公司专利信息67条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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