重庆金美取得镀膜设备及导电膜专利 可解决导电膜金属层粘结脱落问题:导电

金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“镀膜设备及导电膜”的专利,授权公告号CN223201910U,申请日期为2024年09月导电

专利摘要显示,本实用新型公开了一种镀膜设备及导电膜导电 。该镀膜设备包括放卷组件、第一镀膜组件、第二镀膜组件和收卷组件。放卷组件用于放卷基膜层,第一镀膜组件和第二镀膜组件分别对基膜层的两个表面进行镀膜,至少一个第一镀膜组件至少用于在基膜层的第一表面上镀设第一金属层,至少两个第二镀膜组件中远离收卷组件的第二镀膜组件至少用于在基膜层的第二表面镀设第二金属层,至少两个第二镀膜组件中靠近收卷组件的第二镀膜组件至少用于在第二金属层镀设防粘层,收卷组件用于收卷镀设有第一金属层、第二金属层以及防粘层的基膜层。本实用新型可以解决现有技术中的导电膜相对两面的金属层容易出现相互粘结的情况,导致金属层从基膜层上脱落的问题。

天眼查资料显示,重庆金美新材料科技有限公司,成立于2019年,位于重庆市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业导电 。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆金美新材料科技有限公司参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息530条,此外企业还拥有行政许可11个。

来源:金融界

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