金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶沛电子有限公司取得一项名为“一种滑环的新型导电连接结构”的专利，授权公告号CN223194186U，申请日期为2024年09月导电 。
专利摘要显示，本申请公开的属于导电滑环技术领域，具体为一种滑环的新型导电连接结构，包括定子部和转子部，所述定子部包括定子刷架、固接在定子刷架内的PCB板、焊接在PCB板另一侧的导电弹针，所述转子部包括与定子刷架滑动连接的转子旋转轴、固接在转子旋转轴内的导电角度环，所述导电角度环外表面与导电弹针的针头部相接触；本申请在PCB板中间开孔将一根导电弹针直接插到孔内，顶部焊接，底部用圆触点接触铜环表面的方式，此安装方式使导电弹针垂直接触环道，开孔的角度环与旋转轴也有定位销来达到精度要求，实现精准控制接触点，从而使导电弹针与角度环的角度偏差缩小，大大的改善了刷线与角度环之间接触偏差过大的问题导电 。
天眼查资料显示，深圳市晶沛电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业导电 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶沛电子有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界