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钿威电子取得连接器专利，降低连接器的沉板高度及封装高度:连接器
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市钿威电子科技有限公司取得一项名为“连接器”的专利，授权公告号CN223218477U，申请日期为2024年10月连接器。专利摘要显示，
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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象:导电硅胶
失效现象剖析这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子导电硅胶。
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