-
春源科技申请导电构件总成专利 为导电端子对电路板材的抵接提供屏蔽环境:导电
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，春源科技（深圳）有限公司申请一项名为“导电构件总成”的专利，公开号CN120320115A，申请日期为2024年01月导电。专利摘要显示
-
深圳引望智能取得连接器及连接器总成专利，连接器未装配杠杆时限位件自然凸出于本体外表面:连接器
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳引望智能技术有限公司取得一项名为“连接器及连接器总成”的专利，授权公告号CN223156390U，申请日期为2024年07月连接器。专利
-
达昌电子申请浮动连接器及包含此浮动连接器的板对板连接器总成专利，可吸收电路板或板安装型连接器的定位误差:连接器
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，达昌电子科技(苏州)有限公司申请一项名为“浮动连接器及包含此浮动连接器的板对板连接器总成”的专利，公开号CN120453748A，申请日期为202
1
共1页