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NF150-300高导热系数硅胶片助力5G一体化基站高效散热:硅胶
5G时代硅胶，散热挑战与国产化替代的战略价值随着5G技术的普及和应用，一体化基站作为核心基础设施，正面临前所未有的散热挑战硅胶。与4G相比，5G基站单站功率密度提升了约2–3倍，功放模块和处理芯
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上海本诺电子申请高导热烧结导电胶及其制备方法专利，赋予导电胶优异的导热和导电性能:导电
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海本诺电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热烧结导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN120464349A，申请日期为2025年05月导电
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