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疆合材料申请芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺专利，增强薄膜材料的导电性能:导电
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，疆合材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺”的专利，公开号CN120463986A，申请日期为2025
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江西铂易鸿申请导电胶带生产热风循环加热装置及加热方法专利，增加导电胶带受热质量:导电
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西铂易鸿电子有限公司申请一项名为“一种导电胶带生产热风循环加热装置及加热方法”的专利，公开号CN120533865A，申请日期为2025年05
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浦林成山取得轮胎导电胶挤出预口型专利，增强导电的连续性:导电
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，浦林成山(山东)轮胎有限公司取得一项名为“一种轮胎导电胶挤出预口型”的专利，授权公告号CN223099902U，申请日期为2024年09月导电
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