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    春源科技申请导电构件总成专利 为导电端子对电路板材的抵接提供屏蔽环境:导电

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    金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,春源科技(深圳)有限公司申请一项名为“导电构件总成”的专利,公开号CN120320115A,申请日期为2024年01月导电。专利摘要显示

    2025-10-11
1 共1页

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