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  • 重庆金美取得镀膜设备及导电膜专利 可解决导电膜金属层粘结脱落问题:导电

    重庆金美取得镀膜设备及导电膜专利 可解决导电膜金属层粘结脱落问题:导电

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    金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“镀膜设备及导电膜”的专利,授权公告号CN223201910U,申请日期为2024年09月导电。专利摘要

    2025-10-11
1 共1页

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