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    重庆金美取得镀膜设备及导电膜专利 可解决导电膜金属层粘结脱落问题:导电

    联系我们 # 金美取 # 解决导 # 金属层金美取 # 金属层 # 导电

    金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“镀膜设备及导电膜”的专利,授权公告号CN223201910U,申请日期为2024年09月导电。专利摘要

    2025-10-11
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