中山市隆盛昌电子有限公司
关于我们
产品展示
新闻资讯
案例展示
行业动态
联系我们
热门搜索
首页
> 强薄膜申请芯
疆合材料申请芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺专利,增强薄膜材料的导电性能:导电
关于我们
# 申请芯
# 封装用
# 利
# 增
# 强薄膜申请芯
# 强薄膜
# 导电
金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,疆合材料科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺”的专利,公开号CN120463986A,申请日期为2025
2025-10-11
1
共1页
热门标签
利
导电
连接器
硅胶
提
方法专
申请一
高导电
申请
2025
导电硅胶
关专利
Array
权:“
明专利
利授权
降
连接器连接器
20252025
有
使
保
申请导
成立
万人民币
能
可
方法及
方法和
端子及
相关词汇
盐城高压连接器价钱
(152)
贵州电线连接器费用
(90)
注射针头连接器
(418)
淮安汽车蓝牙连接器
(67)
浙江手机连接器定制
(227)
手机it卡连接器
(5)
福建同轴连接器直销
(261)
江苏重载连接器加工
(347)
江门圆形连接器定制
(57)
南昌音响连接器厂家
(221)
友情链接:
嘉兴市乍浦杭湾重型机械有限公司
麦京机械(上海)有限公司
捷程网络
铭宸轻钢建筑有限公司
武汉市弘宇新居移动板房有限公司
陕西盛泽新型建材有限公司
眉山市环球国际旅行社有限公司
营口信威学校
山东风驰木业有限公司
泰州市锋兴机械设备有限公司
福州市管道漏水检测公司
常熟仲乐智能电气有限公司
天津金柱伟业不锈钢有限公司
广元市广信农业融资担保股份有限公司
广州市穗达白蚁防治有限公司
西安碑林创新美奥口腔门诊部有限公司
宜居城市网
聊城市阿尔斯通管道设备有限公司
四川自贡华川勘察设计有限公司
贵阳华夏不孕不育医院
四川大学考研网