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    疆合材料申请芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺专利,增强薄膜材料的导电性能:导电

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    金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,疆合材料科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺”的专利,公开号CN120463986A,申请日期为2025

    2025-10-11
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